超硬PCBドライフィルム円形カッター

中国のメーカーとして、Winway は、PCB 回路基板生産におけるドライフィルム処理用の特殊なディスクブレードである超硬 PCB ドライフィルム円形カッターを提供しています。超硬合金と一体焼結しており、刃先は精密研磨されています。ロール状の感光性ドライフィルムを工程に応じてスリット・カットするために使用され、ドライフィルムの切断面にバリや引張変形が少なく、安定した仕上がりを実現します。ドライフィルムラミネート前のスリット・切断工程にマッチし、プリント基板の内層・外層ドライフィルム製造のコア消耗品です。

製品の定義

超硬 PCB ドライ フィルム円形カッター。ドライ フィルム切断ナイフまたはディスク ドライ フィルム ナイフとしても知られています。超硬合金の一体成型ディスクブレードです。外輪は精密研磨された切れ刃で、中心には取付位置決め穴が設けられています。ドライフィルムスリッター機に取り付けて、PCB感光性ドライフィルムのロールスリッターに使用します。

動作原理

ブレードは主軸とともに高速回転します。一定の圧力下で鋭利な合金刃先がドライフィルム材料に接触し、刃先のせん断力によりドライフィルムコイルを連続的に切断します。下刃・ゴムパッドとの連携により、きれいなロータリーカットを実現し、幅広のドライフィルムを生産に必要な幅に分割し、きれいな刃先を確保し、ドライフィルムの感光層の引っ張りを防ぎます。

仕様表

仕様：Φ64×内穴12×厚さ0.8mm/0.85mm Φ65×内穴12×厚さ0.8mm/0.85mm

アイテム	パラメータの例	説明
製品名	超硬PCBドライフィルム円形カッター	ドライフィルムカットナイフ
外径	64mm	カスタマイズ可能
内穴	12mm	取付位置決め穴
刃の厚さ	0.8mm
材料	超硬合金	一体成型、溶接不要
刃先タイプ	片面・両面精密研削エッジ	必要に応じてオプション
応募方法	ロータリーカット	ドライフィルムスリッター機に使用

適用範囲

PCB業界：感光性ドライフィルム（フォトレジストドライフィルム）のスリッティングと切断、内外回路ドライフィルムの切断

同様の薄型ソフトフィルム：PETフィルム、保護フィルム、薄型粘着フィルムのスリット（薄型ソフトロール）

設備：ドライフィルムスリッター機、フィルムロータリーカット機

適用されない労働条件

1.金属箔、銅箔、厚いFR4基板、硬い板は切断できません。エッジ欠けや急激な摩耗が発生します。
2.0.2mm以上の硬い材料の切断には適しません。
3.硬質粒子やガラス繊維含有率の高い材料の高負荷連続切断には使用できません。
4.弾性底パッド（ゴムパッド/底刃）のない超硬金属テーブル上での直接切断は禁止です。
5.断続的な衝撃切断（パンチング）には適していません。連続回転切断のみに適しています。

よくある選択に関する誤解

1.❌ 厚いほど耐久性が高くなります: ブレードの厚さは乾燥膜の厚さと機器のクリアランスに一致します。ブレードが厚すぎると乾燥フィルムにしわが寄ってしまいます
2.❌ 硬度は高いほど良い：硬度が高すぎると靱性が低下し、軽い衝撃で刃欠けが発生しやすくなります。
3.❌ すべてのフィルムに共通: 砂粒やほこりのあるフィルムを切断すると、エッジの摩耗が促進されます。別途評価が必要です。
4.❌ 内穴加工も自由自在：内穴精度が悪いと加工時の振れが大きく、刃先にバリが直接発生します。
5.❌ 古いブレードと新しいブレードを混ぜる: 新しいブレードと古いブレードの高さが一致しないと、ドライフィルムの切断深さが不均一になります。

操作のタブー

1.刃と金属底刃との直接の強い接触は禁止されています。緩衝ゴムパッドなしでの機械の起動は禁止されています
2.無理に圧力を上げて切断することは禁止します。過度の圧力はエッジの損傷や乾燥フィルムのシワの原因になります。
3. クランプが緩んだり、スピンドルが過度に振れたりした状態で機械を始動しないでください。エッジ欠けの原因となります。
4.刃とゴムパッドの間に異物（銅くず、ゴミ、硬い物）が入らないようにしてください。
5.刃の落下や衝突を防ぎます。合金材料は脆く、わずかな衝撃で目に見えない微小な亀裂が生じます。
6.シャットダウンせずに回転ブレードに手で触れないでください。

障害分析

故障現象	原因分析
ドライフィルム刃先のバリ・引き込み	1. 刃先が摩耗または欠けている。 2. 大きなスピンドル振れ。 3. 圧力が不十分です。 4. ゴムパッドの経年劣化と摩耗
ドライフィルムのカット位置ずれ	ブレード取り付け偏心、不平行装置ガイドローラー
刃欠け・ノッチ	1. 衝突。 2. 過度の圧力。 3. 硬い異物が混入している。 4. 刃の微小亀裂
Dry film wrinkling after cutting	厚すぎるブレード、過度の圧力、硬質ゴムパッド
フィラメントが残っているため切断できません	ブレードエッジの不動態化、不十分な圧力、過剰なブレードギャップ

メンテナンス

1.保管: ブレードを発泡体/保護ボックスに別々に置き、刃先を隔離し、積み重ねたり互いに衝突したりしないようにしてください。
2. クリーニング: シャットダウンするたびに、埃の出ない布とアルコールで刃先を優しく掃除して、残ったドライフィルム接着剤を取り除きます。刃先を硬いものでこすらないでください。
3.検査：作業前に刃先に欠け、切り込み、亀裂がないかを目視で確認します。定期的にスピンドルの振れをテストしてください
4.エッジ修理: エッジ不動態化後、再研磨のためにメーカーに返送してください。自己研磨は許可されていません。
5.組み立てと分解: 慎重に取り扱い、刃の側面を持ち、鋭利な刃先に触れないでください。
6.環境: 長期的な湿った酸化を避けるため、乾燥した環境に保管してください。

よくある質問

Q1: 超硬 PCB ドライフィルム円形カッターの寿命はどれくらいですか?

A1: 耐用年数は、乾燥フィルムの清浄度、切断長さ、圧力、ゴムパッドの状態によって異なります。ほこりのないドライフィルムにより、通常の作業条件下での耐用年数が長くなります。ゴミが付着すると刃の寿命が大幅に短くなります。

Q2: わずかなバリが出たら刃を交換しなければなりませんか?

A2: まず、ゴムパッドの劣化、装置の圧力、振れの有無を確認してください。刃先が不動態化していることが確認された場合は、刃を交換してください。

Q3: 誤って刃が落ちてしまったのですが、切り込みがなければ使用できますか？

A3: 合金材料は脆いです。落下しやすいと目に見えない微小なクラックが発生し、高速回転時にエッジ欠けを引き起こす可能性があります。継続して使用することはお勧めできません。

Q4：銅箔の切断にも使用できますか？

A4: お勧めしません。銅箔は刃に付着しやすく、銅くずはすぐに刃先を摩耗させて工具寿命を縮めます。