Winway は、薄い銅箔のスリットとスライス用に特別に設計された一体型超硬切断刃である超硬タングステン鋼十角形カッターの中国の専門メーカーです。 10 個の均等に配置された切れ刃を備えた十角形のプロファイルを特徴とするこの回転ブレードにより、複数の刃を順番に使用できるため、工具交換頻度の削減に役立ちます。精密研磨された刃先はスムーズできれいな切断をサポートし、バリ、伸線、引張変形を軽減します。リチウム電池や PCB 製造における銅箔加工に適しており、連続切断作業向けに設計されています。
超硬タングステン鋼十角カッターは、超微粒子一体型超硬合金製のマルチエッジ回転切断刃です。十角形の輪郭、中央の取り付け穴、10 等分された切れ刃が特徴です。互換性のあるスリット装置に取り付けて、薄い銅箔材料の切断、スリット、スライスに使用します。
動作中は刃が高速回転し、連続切断を行います。 1 つの刃先が磨耗した場合、装置の設定に従ってブレードを回転させることで、もう 1 つの刃先を使用できるようになります。このマルチエッジ構造により、エッジの利用率が向上し、生産時のブレード交換の頻度が減ります。
母材:超微粒子超硬合金(WC-Coタングステン鋼)。この材料は、炭化タングステンマトリックスとコバルト結合相を組み合わせて、硬度、耐摩耗性、靭性のバランスをとります。
WC タングステンカーバイドマトリックス: 高い硬度と耐摩耗性を備え、薄材料の高速切断中に刃先の状態を維持します。
コバルト (Co) 結合相: 材料の靭性を向上させ、通常の切削作業中の小さな刃先の欠けに耐えます。
精密研削: 10 個の刃先は精密研削され、シャープで一貫した刃先形状を実現します。適切なエッジ仕上げにより、薄い銅箔を切断する際のバリの発生や伸線が軽減されます。
オプションの表面処理:お客様のご要望に応じて不動態化処理やコーティング処理もご相談可能です。選択した処理は銅の材質と実際の切削条件に基づいて確認してください。
切断品質: 精密研削されたエッジは、バリ、伸線、エッジのカールを軽減しながら、銅箔の切断部分を滑らかにするように設計されています。
刃先の利用: 十角形構造により、10 個の均等に分散された刃先が提供されます。 1 つの刃が磨耗した後は、ブレードの回転によって別の刃を選択できるため、片刃ブレードと比較して利用可能な刃先の数が増加します。
回転安定性:等分割構造と管理された刃寸法により、連続運転でも安定した回転と安定した切断状態を維持します。
耐チッピング性: 超微粒子超硬合金基材は高硬度とコバルト結合相を組み合わせており、通常の作業条件下で刃先が軽度の衝撃に耐えられるようにします。
使用可能な 10 個の切れ刃: 10 角形のデザインにより、10 個の独立した切れ刃が提供されます。摩耗後にブレードを回転させて別のエッジを使用すると、ブレードの使用率が向上し、工具交換のダウンタイムが削減されます。
きれいな銅箔切断: 精密研磨された刃先により、薄い銅箔を切断する際のバリ、伸線、カールが軽減されます。
耐摩耗性超硬材料: 超微粒子超硬母材は、連続切削用途に高い硬度と耐摩耗性を提供します。
安定した切断精度:管理された刃寸法と等分割構造により、回転の安定性と安定したスリット幅を維持します。
機器互換性のある取り付け: 中央の取り付け穴は、互換性のある銅箔スリッター機に取り付けられるように設計されています。ご注文前にボアサイズをご確認ください。
材料の変形の低減: 鋭い刃先により、切断時の引っ張り力が軽減され、銅箔の変形やしわが制限されます。
超硬タングステン鋼十角カッターには以下の標準仕様があります。リストされているすべてのモデルの内径は 8 mm、厚さは 0.63 mm、外径は 25 mm ~ 36 mm です。
切削材質:銅箔。
仕様確認のため、装置の取付寸法や必要な切削条件をお客様にご提供いただきます。標準以外の寸法については、図面の要件に応じて相談できます。
PCB銅箔スリット:プリント基板製造に使用される銅箔材料をスリットおよびせん断するために使用されます。
リチウム電池用銅箔:リチウム電池製造における薄い銅箔の切断工程に適しています。
導電性銅箔:導電性銅箔を所定の幅にスリット・スライスします。
金属薄膜加工:材料特性や設備条件に応じて、その他の金属薄箔用途でも評価可能です。
圧延銅材の切断:薄銅圧延材の高速セグメント切断やスリット加工に適しています。
原料検査:タングステン鋼原料の硬度と粒度を検査します。不適格な材料は製造前に拒否されます。
工程内寸法管理: 寸法の一貫性を監視するために、加工中に外径、厚さ、穴内寸法、平面度をサンプリングします。
刃先の検査: 10 個の刃先すべてが金属顕微鏡で欠け、ノッチ、傷がないか検査されます。
寸法測定:刃の仕上がり外径と厚みを精密機器で測定します。穴内寸法や刃の平面度も検査します。
等分割検査:10枚の刃先の分布と加工精度を検査し、刃形状が均一であることを確認します。
機上試し切り:ご指定の条件で銅箔の切断性能を評価するため、納品前にサンプルカットを行う場合があります。
保護パッケージ: 各刃は個別に保護されており、保管中や輸送中の刃先の損傷を防ぎます。
1. 仕様の確認:お客様より必要なブレード寸法、取付穴仕様、設備情報をご提供いただきます。
2. サンプルの準備:確認された仕様に従って試用ブレードを準備します。
3. 機上テスト:お客様にてサンプル刃を設置し、実際の使用条件で試し切りを行います。
4. 結果評価:刃先の状態、バリの発生、刃の摩耗についてフィードバックを収集します。
5. プロセスの調整: 該当する場合、試験結果に応じて最先端の治療を見直し、調整できます。
6. 大量供給: サンプルが顧客によって適格であることが確認された後、通常の生産と供給を続行できます。
各製品は出荷前に検査を受けます。製造上の欠陥が確認された製品については、無償交換が可能です。
技術サポートは通常の切断アプリケーションに対して提供され、お客様が切断パラメータと装置の操作を確認するのを支援します。
残りのブレードの状態と寸法に応じて、磨耗した刃先の再研磨サービスを利用できるため、耐用年数を延ばし、交換コストを削減できます。
免責事項:工具の衝突、クランプの偏心、異物の切断、誤った取り付けなどによる刃先の損傷は、無償アフターサービスの対象外となります。
A1: 主に PCB 銅箔、リチウム電池銅箔、導電性銅箔などの銅箔切断用に設計されています。薄いアルミ箔も切断試作で評価可能です。厚い金属や硬い板には使用できません。
A2: はい。ブレードには 10 個の独立した切れ刃があります。 1 つの刃が摩耗した場合、超硬タングステン鋼十角カッターを回転させて別の刃を使用できるため、刃先の使用率が向上し、工具交換の頻度が減ります。
A3: 標準以外のカスタマイズもサポートされています。外径、内穴サイズ、厚さは設備要件やお客様の図面に応じてご相談させていただきます。
A4: 一般的な原因としては、刃先の磨耗、上下刃のクリアランスの不正確、または不適切な切断速度などが挙げられます。まず刃先の状態を確認し、次に機械のクリアランスと動作パラメータを検査します。
A5: 十角形の輪郭により、10 個の均等に分布した切れ刃が得られます。ブレードを回転させて別の刃を使用することで、オペレータはブレードを交換する前に利用可能な刃先をより有効に活用できます。
A6:外径、内径、厚さ、機器の取付条件をご確認ください。安定した回転と一貫した切断結果を得るには、正しいクランプと位置合わせが重要です。
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