超硬PCBドライフィルムカッター

ドライフィルム切断ブレードは、プリント基板製造工程用の特殊な長尺切断ブレードです。切れ刃はV型頂刃と尖頭刃から選択可能です。ドライフィルム切断機に固定するためにブレード本体には複数の長い丸い取り付け穴が確保されています。感光性ドライフィルムを直線送りでカットするため、ドライフィルムの伸びや毛羽立ちを抑え、きれいなカットを実現します。ハイス基板は優れた耐チッピング性を備え、優れた耐障害性と有利なコストを備えており、PCB ドライフィルム切断用の一般的なブレードです。

製品の定義

ハイスドライフィルム切断刃：高速度鋼を母材として加工した長尺の切断刃です。刃先はV字刃と尖刃の2種類から選択でき、長丸穴の取り付け位置も調整可能です。 PCB用感光性ドライフィルムを切断・スリットするドライフィルム切断装置に取り付けられます。

主な技術的特徴

オプションのV字型/尖った刃先は、さまざまな乾燥膜厚や装置に応じて選択可能です。

V 型刃先: 均一な力、長時間の広幅切断のための強力な安定性。

尖ったエッジ: 先端の切断抵抗が低く、薄いドライフィルムを切断する際の伸びが少なくなります。

優れた靭性と耐衝撃性を備えた高速度鋼基材で、少量の不純物に遭遇しても欠けにくい。

ロング刃の高い真直性により安定した広幅切断を実現。

前後の微調整用の複数の長い丸い取り付け穴。さまざまな切断機と互換性があります。

クリーンな切断により、ドライフィルムの破片が減少し、PCB 回路の短絡欠陥が減少します。

コストパフォーマンスが高く、規格外のサイズや刃先角度のカスタマイズも可能です。

仕様(mm)

適用材質一覧

PCB 回路基板: 内層と外層の感光性ドライフィルムのスリットと切断。

PETフィルムや各種薄膜フォトレジストドライフィルムを幅広く切断。

プリント基板ラミネート生産ラインに合わせたドライフィルムの切断手順。

マシン上の操作ポイント

取り付け前に刃先の種類、寸法、取り付け穴の位置を確認してください。

長い丸い穴を通して切断機に刃を固定し、位置を微調整します。

乾燥フィルムの厚さに応じて切断ギャップと送り速度を調整します。

試し切りを実行して、カット品質の確認とパラメータの調整を行います。

硬い不純物による刃先の損傷を防ぐために、切断領域を清潔に保ちます。

刃先の鋭さを定期的に検査し、刃先が鈍くなった場合は刃を交換または再研磨してください。

トラブルシューティング

メンテナンス要件

毎日の生産後にブレードの表面とエッジを清掃し、乾燥したフィルムの残留物を除去します。

定期的に刃先に傷、欠け、磨耗がないか確認してください。

衝突を避けるため、ブレードは個別に保護パッケージに保管してください。

長期保管の場合は、防錆油を塗布し、乾燥した環境に保管してください。

摩耗したブレードは再研磨サービスのために返送していただけます。

よくある質問

Q1: V字エッジと尖ったエッジの違いは何ですか?

A1: V型刃先は均一な力がかかるため、従来のドライフィルムや長時間の連続量産に適し、安定した切断性能を発揮します。尖ったエッジは切断抵抗が低いため、フィルムの伸びを軽減するために薄いドライフィルムに適しています。

Q2: ハイスドライフィルム切断ナイフは何度も再研磨するために工場に返送できますか?

A2: はい。ハイス材料は工場での複数の再研磨に対応しています。修理後も安定した切削品質を維持でき、工具調達コストも削減できます。

Q3: 刃の長さをカスタマイズできますか?

A3: 非標準のカスタマイズがサポートされており、切断機の有効幅に応じて全長をカスタマイズできます。

Q4：ドライフィルムの描画やバリの原因は何ですか？

A4: 一般的な原因としては、刃先の鈍さ、不適切な刃先角度、過度の切削速度などが挙げられます。まずは刃先の状態を確認してください。

Q5: 磨耗した刃物は再研磨できますか?

A5: はい、HSS ブレードを複数回再研磨して、V 字型または尖った刃先を復元し、連続切断を行うことができます。