超硬 PCB フィルム切断ブレードは、PCB 製造のドライフィルムプロセスで特に使用される円形のフィルムスリットツールです。超硬ソリッド焼結基板を採用し、外刃は高精度の鏡面研磨加工が施されています。ドライフィルムスリッター機に取り付けられ、ロール状に巻かれたフォトレジストドライフィルムを連続的に回転スリットし、幅広のドライフィルムを目的の幅に切断して生産します。フォトレジストコーティングを損傷することなく、ドライフィルムのエッジを無傷に保つことができ、PCBの内外層ラミネート前のスリット要件を満たし、また、さまざまな薄い柔軟なフィルムと互換性があります。
タングステンカーバイドフィルム切断ナイフ (ドライフィルムスリッティングブレード): 中央の取り付け位置決め穴と外縁に精密な刃先を備えた固体超硬円形回転スリッティングブレード。装置により回転駆動され、弾性ゴムパッドと協働して、ロータリーシャーリングにより薄いコイル材を連続的にスリットします。プリント基板ドライフィルムスリット工程専用消耗品です。
基材:超硬合金(タングステンカーバイド)、一体焼結、溶接構造なし。
タングステン含有量が高いため、非常に高い硬度と耐摩耗性が得られ、長期間フィルムを貼り付けた後でもエッジが不動態化されにくくなります。
切断;
最適化されたコバルト含有量により靭性のバランスが取れ、通常の回転スリット条件下でのチッピングのリスクが軽減されます。
高い材料密度と均一な金属組織。刃先を超高仕上げに研磨することができ、フィルムの付着や伸線を軽減します。注: 超硬合金は比較的脆いです。衝撃や強い押し出しは、欠けや目に見えない微小亀裂の原因となります。取り扱い中や保管中に衝突を避けてください。
テーブル仕様:Φ64×内穴12×厚さ0.8mm/0.85mm Φ65×内穴12×厚さ0.8mm/0.85mm
PCB 業界: PCB 内層および外層用のフォトレジスト ドライ フィルムのスリット (コア用途)
フィルム産業:PET保護フィルム、薄型粘着フィルム、各種フレキシブル薄型コイルの回転スリット
適合装置:PCBドライフィルムスリッター機、フィルムロータリースリッター 適合材質:厚さ0.2mm以下のフレキシブルフィルムコイル
A1: 推奨しません。銅箔は刃に付着しやすく、銅くずは刃先の摩耗を早め、工具寿命を大幅に短縮し、バリが発生しやすくなります。
A2: お勧めしません。炭化タングステンは非常に脆いです。衝突すると目に見えない内部微小亀裂が発生し、高速回転時に欠けが発生し、安全上のリスクが生じる可能性があります。
A3: 必ずしもそうではありません。ゴムパッドの劣化、スピンドルの振れ、切削圧力、ガイドローラーの平行度などを優先的にチェックします。刃先の磨耗は、装置が正常に動作することを確認してから確認してください。
A4: お勧めしません。タングステンカーバイドの研削には、特別なダイヤモンド砥石と治具が必要です。自己研磨により刃先精度が損なわれ、過度の振れが発生します。再研磨のために工場に送り返すことができます。
A5: 端を隔離した発泡保護ボックスに個別に保管し、積み重ねないでください。保管環境を乾燥した状態に保ち、湿気を避けてください。
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