PCD PCB エッジミーリングカッター

Winway は、自動 PCB エッジ仕上げアプリケーション向けの PCD PCB エッジ フライス カッターの製造と卸売供給を専門としています。高強度合金鋼基板上に取り付けられた PCD 多結晶ダイヤモンド複合セグメントを特徴とするこのカッターは、二次 PCB エッジ加工用に R コーナーまたは面取りプロファイルに精密研削されます。バリやバリを除去しながら滑らかで丸みを帯びた基板エッジを形成し、その後の製造中に鋭い角が銅箔やドライフィルムに傷を付けるのを防ぎます。さまざまな機械や加工要件に合わせて、カスタム R 半径、角度、外径、内穴オプションを利用できます。

製品紹介

PCD PCB エッジ ミーリング カッターは、全自動インライン PCB パネル剥離およびエッジ仕上げライン用の特殊な後処理ツールです。 PCD 多結晶ダイヤモンド セグメントはカッターの歯にろう付けされ、事前に設定された R コーナーまたは面取りプロファイルに精密研磨されます。パネル切断ツールとは異なり、PCB パネルを分離しません。代わりに、プレカットされた PCB エッジの二次研削、バリ取り、角丸めを実行して、バリ、露出したガラス繊維、浮き上がった銅箔を除去します。 CEM1、CEM3、FR2、FR4 回路基板と互換性があります。

ツール機能の区別:切断フライスカッターはパネル切断とエッジトリミングを組み合わせたもので、エッジ面取りカッターはエッジ研削や面取りなどの後処理作業専用に設計されています。

動作原理

機械スピンドルによって高速で駆動されるプロファイル付き PCD 刃先は、プレカットされた PCB 側面エッジの研削とマイクロミリングを組み合わせて仕上げ作業を実行します。 PCD PCB エッジ ミーリング カッターは、基板エッジのプロファイルを調整しながら少量の材料を除去するように設計されています。

● エッジコンタクト:プリセットされた R コーナーまたは面取りプロファイルは基板エッジに接触し、最小限の材料除去で残留バリ、ガラス繊維の突起、銅のバリを除去します。

● プロファイルの形成:ダイヤモンド切断粒子が露出したガラス繊維を処理し、ボードのエッジを再形成して均一な R コーナーまたは面取りプロファイルを 1 回のパスで形成します。

● 切りくずの除去:チップフルートはガラス繊維の粉塵や切り粉を排出するのに役立ち、残留物の蓄積やボード表面の傷のリスクを軽減します。

● 低応力仕上げ:このツールは、パネル分離ではなくエッジ トリミングを実行します。材料除去力と切断応力が低いため、基板の剥離や銅箔の浮き上がりのリスクを軽減しながら、その後の積層や組み立てで一貫したエッジ寸法を維持できます。

材料分析

このカッターは、高品質 PCD 切断セグメントと高強度合金鋼基板を組み合わせています。多結晶ダイヤモンド複合材料は高い硬度と耐摩耗性を提供し、基材は工具の強度と安定した動作をサポートします。この組み合わせにより、従来のタングステン鋼の切削工具よりも優れた耐摩耗性が得られます。

製品の主な利点

● 高い耐摩耗性:超硬 PCD 刃先は従来の超硬刃面取りカッターよりも長寿命で、工具交換頻度の削減に役立ちます。

● バリの発生を軽減:精密研磨された切断プロファイルにより、エッジのバリが最小限に抑えられ、追加の手動バリ取りの必要性が軽減されます。

● 安定した連続処理:PCD 刃先の摩耗が遅いため、長時間の量産作業でも一貫した刃先品質を維持できます。

● 制御された工具振れ:厳密な振れ制御により、加工中の振動が軽減され、基板エッジの欠けのリスクが軽減されます。

● カスタマイズされたツールプロファイル:非標準の寸法と切断プロファイルは、さまざまな PCB エッジ仕上げ要件に合わせてカスタマイズできます。

技術仕様

パラメータに関する注意:R半径、角度、外径、内穴はお客様の図面要件に応じてカスタマイズできます。

選択の提案

● 基板厚さ ≤1.0 mm の場合:薄い PCB エッジからの材料の過剰な除去を避けるために、小さな R プロファイルを選択してください。

● 非標準のインラインパネル剥離機の場合:スピンドルと治具の図面に従って外径と内穴をカスタマイズします。

● 継続的な大量生産の場合:機械の互換性によっては、走行安定性を向上させるために、厚さ 6.5 mm の鋸本体を選択できます。

応用分野

PCBエッジ研削とトリミング

PCB 切断直後に使用して、エッジのバリ、ガラス繊維の突起、銅箔の浮きを除去し、プレカット基板の仕上がりを向上させます。

アルミニウムベースおよびCEM基板の加工

アルミニウムベースの PCB や CEM ボードなどの材料のエッジ仕上げに適しており、制御された切断によりバリの形成が軽減されます。

Rコーナー・面取り加工

CEM1、CEM3、FR2、FR4基板のエッジバリ取りとRコーナー面取りに適用します。

PCB表面保護

鋭利なエッジの突起や銅箔のバリを除去し、その後のプレスや組み立て時にドライフィルムや銅箔に傷が付くのを防ぎます。

自動化されたPCB生産ライン

自動化された PCB 製造における連続的なエッジ仕上げ作業をサポートし、生​​産バッチ全体で一貫した基板エッジ品質を維持するのに役立ちます。

包装規格

各カッターは、保管および輸送中に刃先を保護するために、衝突防止プラスチックチューブに個別に梱包されています。大量注文の場合は、発泡緩衝材を使用したダンボール箱に梱包されます。すべての製品は梱包前に検査され、ラベルが付けられます。

よくある質問

Q1: 摩耗した PCD エッジ面取りカッターの再研磨サービスは提供していますか?

A1: はい。 Winway は、摩耗した PCD PCB エッジフライスカッターの専門的な再研磨サービスを提供します。このサービスは、対象となる工具の刃先を修復し、使用可能な寿命を延ばし、工具交換コストを削減するのに役立ちます。

Q2: 面取り加工中にバリが連続的に発生する原因は何ですか?

A2: 一般的な原因としては、送り速度の不適正、ゴミの除去不足、刃先の磨耗などが挙げられます。加工パラメータと塵埃除去システムを確認し、刃先の摩耗を検査します。

Q3: カスタマイズされた寸法のカッターを製造できますか?

A3: はい。 Winway は、お客様の図面や機械の要件に応じて、外径、内穴、歯形、R 半径、切削角度をカスタマイズできます。

Q4: このカッターの毎日のメンテナンス要件は何ですか?

A4: 各生産シフト後にエアガンを使用して、歯の間に蓄積したガラス繊維の粉塵を除去します。歯の欠けを防ぐために、スピンドルのクランプ状態を定期的に確認し、設置、操作、取り扱い中の衝撃荷重を避けてください。